2019年7月10日-12日，上海揽境展览主办的2019年蓝鲸世界标签展、包装展...[概况]

  英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前表明，将于3月17-19日在上海举办的Semicon China展出半导体先进封装使用的工艺和机器解决方案，包含晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆反面环氧树脂涂敷，以及FCD工艺。

  更多精彩资讯

  讯：英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前表明，将于3月17-19日在上海举办的Semicon China展出半导体先进封装使用的工艺和机器解决方案，包含晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆反面环氧树脂涂敷，以及FCD工艺。

  其间，DEK技能专家将初次在亚洲展现DEK全新高阶微米级Galaxy网板印刷渠道固有的可追溯特性和10微米精度优势。Galaxy据称具有高产值、高精度批量揉捏印刷特性。

  Galaxy结合了全新的机械特性，包含线性马达技能，用于进步速度、精度和可靠性；以及采用了包含ProFlow DirEKt揉捏印刷的DEK技能。而其先进的光学检测功能可在高产值下进行零过失光学查看。

  与此一起，DEK将展出其共同的“虚拟面板东西”(VPT)体系，用于进步单一基板印刷工艺的生产值。使用VPT，植球等工艺可一起使用于多达60个单一基板。而之前的技能只能一次处理一个单一基板。VPT能将产值潜力进步至每小时超越7,200个组件。