1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

  公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“四、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

  3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  5安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），预计分配现金红利总额为81,906,040.00元（含税）。本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。

  在实施权益分派的股权登记日前公司总股本如发生变动的，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。2023年度利润分配方案已经第九届董事会第十四次会议审议通过，尚需提交2023年度股东周年大会审议。

  复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品大范围的应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。

  复旦微电安全与识别产品线依托自主研发的射频、存储器和安全防攻击技术，已形成了智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。产品覆盖存储卡、高频/超高频标签、NFC TAG、接触式/非接触式/双界面智能卡、安全SE芯片、安全MCU芯片、非接触读写器机具以及移动支付等数十款产品，是国内安全与识别芯片产品门类较为齐全的供应商之一。

  复旦微电的存储芯片产品线可提供多种接口、各型封装、全面容量、超高的性价比的非挥发存储器产品，目前基本的产品为EEPROM存储器、NOR Flash存储器和SLC NAND Flash存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场占有率居国内前列。

  智能电表MCU是电子式电能表智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄读、信息传输等功能；低功耗通用MCU产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧家电、汽车电子、工业控制等众多领域。

  FPGA是一种硬件可重构的集成电路芯片。FPGA拥有软件的可编程性和灵活性，在5G通信、人工智能等具有较频繁的迭代升级周期、较大的技术不确定性的领域，FPGA是较为理想的解决方案。本公司是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一。

  公司通过控股子公司华岭股份为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路测试服务整体解决方案，集成电路测试的详细的细节内容包括晶圆测试及成品测试。测试能力广泛覆盖移动智能终端、信息安全、数字通信、FPGA、CIS、金融IC卡、汽车电子、物联网IoT器件、MEMS器件、三维高密度器件以及新材料、新结构等众多产品领域。

  公司采用集成电路设计行业典型的Fabless经营模式，专注于集成电路设计业务，将晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给晶圆制造企业、封装和测试企业代工完成。报告期内，公司经营模式没发生变化。公司整体业务流程如下:

  公司主要是做超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业为“C 制造业一一C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

  2023年度，半导体行业延续了2022年下半年低位运行状态趋势，同时行业复苏的曙光已逐渐显现。全球方面，世界半导体贸易统计机构（WSTS）于2023年11月28日发布的预测数据相较2023年5月的预测更为乐观，其预测：虽然2023年全球半导体市场将出现个位数的萎缩，预计下滑9.4%；预计随后会出现复苏，2024年预计会增长13.1%；对亚太地区的预测是2023年度下滑14.4%，2024年度预计会增长12.0%，增长幅度仅次于美国。

  从我国的情况，消费电子终端需求不足的情况对行业冲击明显。根据国家统计局数据，截至2023年12月，全国集成电路产量累计3514.4亿块，同比增加6.9%；消费电子芯片代表性下游产品如智能手机产量同比仅增加1.9%、电子计算机产品整机产量累计同比减少17.6%。中国半导体行业协会对芯片设计行业的数据，2023年全行业销售预计为5774亿人民币，相比2022年增长8%，但增速比上年低了8.5个百分点。

  无论是WSTS的预测，还是我国相关统计数据，都显示了当前半导体产业高质量发展的复杂性与曲折性。一方面，当前包括中国在内的全球半导体市场可能面临多种限制性因素，如需求不振、国际贸易摩擦等对产业高质量发展带来制约；另一方面，从中长期看，IC产业基础是稳固，并在逐步提升能力。以新能源汽车、工业控制、高性能计算等为代表的中高端芯片缺货仍然在持续，国产替代的浪潮也逐步向中高端芯片领域迈进。

  集成电路设计产业属于技术密集、知识密集、资本密集型行业，拥有较高的行业准入壁垒。在技术门槛方面，集成电路设计属于典型的高新技术产业，其工作内容的专业性、复杂性、系统性、先导性特征，决定了企业进入该行业需突破极高的技术壁垒。同时，集成电路设计产业还具有一定的周期性特征，下游需求一直更新，市场热点快速变化。成熟的集成电路设计企业能够基于丰富的技术储备和行业底蕴，进行前瞻性研究、多元化布局，从而维持长期稳定的市场竞争力。与之相比，行业新进企业很难做到短期内弥补技术实力差距，只有经过长时间持续不断的研发投入、团队培养、技术储备才能形成一定的竞争力。

  公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商。

  RFID相关这类的产品在鞋服管理、机场行李、图书管理、智能零售、快递物流、人机一体化智能系统、酒类和电子耗材防伪、零配件原厂认证、电子价签等场景中具备比较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，打造“RFID+传感”的生态。

  公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外电信卡市场拓展。同时安全SE芯片在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细致划分领域取得领先的市场地位。

  智能识别产品在NFC读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯片，形成系列新产品，进而巩固目前的产品的优点，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片应用。

  此外，以“万物互联”为契机，三个产品线均在向物联网应用转型，并通过结合各自产品的优点和特点，为客户提供产品组合和整体解决方案，并在物联网安全识别、安全连接、防伪认证等应用领域，如金融POS、智能锁、智能设备连接、防伪方案等场景取得较好的效果。

  公司同时拥有 EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash产品的完全自主设计能力，存储产品容量覆盖1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。部分产品已通过了工业级、汽车级考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中，复旦微电在可靠性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。

  近年来，公司积极针对工业级产品、高可靠产品加大市场推广力度，打造差异化优势，减少了消费类存储产品下行对该产品线）智能电表芯片

  报告期内，公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场占有率持续保持领头羊。公司立足并深耕围绕公用事业领域的智能电表、水气热表低功耗MCU芯片市场，继续保持在该领域国产MCU的优势地位；公司近几年来在汽车电子、智慧家电等领域的主控MCU进行布局，部分产品已经在国内头部厂家实现量产。

  公司拥有千万门级 FPGA、亿门级 FPGA 、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司致力于超大规模高性能可编程器件和异构融合可编程器件的研发技术，产品已在通信领域、工业控制领域及高可靠领域获得广泛应用。

  华岭股份拥有上海集成电路测试工程技术研究中心、上海市集成电路测试公共服务平台、技术创新中心，是国家发改委、工信部、科技部和国家科技重大专项立项支持、上海授牌的测试技术公共服务平台。华岭股份建立了多元化、多层次的技术、管理人才队伍，具有深厚的集成电路封装及测试技术专业背景与资深的行业经验。经过多年积累，华岭股份在集成电路测试领域建立了较强的技术储备和产业化能力。

  （1）“万物互联”要求芯片对识别与连接向容量、高性能与高安全性方向发展并要求更可靠的无线识别并融合感知和定位能力

  物联网时代对信息安全需求日渐增长。随着无线接入设备数量迅速增加，虚拟空间和实体空间的结合更加紧密，网络的边界逐渐模糊，信息安全形势愈加复杂，严重制约物联网技术和应用的发展。对安全芯片的攻击促使安全控制器和密码算法一直在升级，复杂算法需要更高的算力和容量，软硬件协同整体提升安全性。当前，物联网安全威胁大多分布在在感知层，特点是：终端设备数量广泛、种类非常之多，设备类型跨行业、跨专业、跨领域，通信协议、接口方式、安全要求等各不相同。正是由于物联网终端设备具有强分散性和弱组织性，造成一些高危漏洞没有及时来更新、网络安全保护措施不足等问题，使终端设备面临着被篡改和仿冒等安全威胁。安全芯片以硬件的形式实现密码算法，能够保障访问和设备的可信，并对通信和存储等过程进行加密以保护关键数据。安全芯片包括SE芯片和认证芯片等。目前公司的SE芯片算法种类齐全、符合金融级安全要求、并且具备数据和业务解决能力，可用于各类基于国际算法或商用密码算法的身份鉴权、加解密计算等复杂应用场景。认证芯片功耗低、易用性好，可用于性价比要求更高的配件认证及防伪应用场景。

  其次，无线非视距识别和连接能力是实现万物互联的基础，如何在无源情况下实现可靠的识别并回传感知及定位信息，慢慢的变成为物联网的基本需求。技术上要求标签端有更高的灵敏度并合理规划利用环境能量；读写器端或基站端具有更高的接收灵敏度，更大的发射功率和更强的抗干扰性能，二者配合实现更远更可靠的识别效果。根据无源应用的特点，优化传感和定位技术，特别是低功耗技术，以此来实现识别、传感、定位三个基本能力的有机结合，以服务更广泛的万物互联应用场景。

  最后，NFC技术作为具有安全机制的超短距连接技术，能配合短距通讯在各个场景中很好地提供集安全性、便利性于一体的智能连接方案。目前在慢慢的变多的家用电器上提供智能连接上网实现万物互连，实现智能识别防假冒伪劣功能，以及提供门禁、门锁、及电动车的智能钥匙门禁控制方案，更好地助力智能家居、智能出行。

  非挥发存储器属于通用集成电路，可大范围的使用在汽车电子、消费电子、计算机、网络通信、工业电子、安防监控等应用领域。EEPROM、NOR Flash、NAND Flash虽然都属于非挥发存储器，但是三类存储器在不同容量区间具有差异化的成本优势，形成了各自相对来说比较稳定的应用领域和细分市场。工艺制程是存储器技术迭代的基础，利基非挥发存储器一般都会采用相对成熟的工艺制程，向大容量、高性能、低功耗、高可靠性发展。随着下游应用领域技术的升级，终端产品对存储器的功能和性能要求提高，要求厂商采用更高制程，提高存储密度，减少相关成本，扩充产品线，保持产品的市场竞争力。

  MCU芯片产品迭代发展迅速，不一样的行业和应用场景对MCU芯片产品的需求不完全一样，对产品定义和研发都提出挑战。

  技术层面，目前8/32位内核产品占据主流，其中8位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而32位内核产品主要使用在于中高端场景，并且需要出示从精简资源到丰富功能配置的多种产品系列，以满足多种行业、不同客户、不同应用场景的需求。以智能电表MCU为例，当前主控MCU芯片普遍采用32位内核，此外对MCU的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着AI与物联网的兴起，未来MCU设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小尺寸和集成无线功能发展。

  市场方面，MCU行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据非常大的优势。近几年中国企业MCU产品在产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已具备较强竞争力，国内MCU产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。

  （4）FPGA 技术向更高性能和更大容量等方向迭代，边缘智能技术受现场感知需求驱动提升性能

  一般FPGA采用更高速电路设计、更先进工艺制程、系统级封装形式、复杂异构SoC系统等方式，持续向高带宽、高容量、高密度、高集成度、低功耗方向发展。随着系统对数据吞吐量的要求慢慢的升高，用于海量数据处理的高端FPGA一定要有高带宽，因此要求FPGA不仅要提升数据总线带宽，还要能够对数据通路进行流水线处理，带来提高时钟频率、降低延时、高速数据接口等一系列要求。

  边缘计算芯片大多数都用在边缘端的现场感知，各种应用场景的需求差异性较大，对AI芯片的算力、带宽、功耗、时延、安全性等要求持续提升。随着AI应用的继续扩展，定位于数据中心等云端的AI应用都会存在着功耗高、实时性低、带宽不足、数据传输安全性较低等问题。随着云边端协同、边缘计算、多设备协作等泛在协同体系的扩大，边缘端计算部署将不断得到加强，对应边缘端芯片的算力、带宽、功耗等要求也将随之不断提高。

  4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况

  1公司应该依据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。

  2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。

  A股证券代码：688385 证券简称：复旦微电 公告编号：2024-019

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

  经中国证券监督管理委员会于2021年6月1日出具的《关于同意上海复旦微电子集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2021〕1874号）核准同意，上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“本公司”）于中国境内首次公开发行A股，并于发行完成后在上海证券交易所上市。本公司本次向社会公开发行人民币普通股12,000.00万股，每股面值人民币0.1元，每股发行价格为人民币6.23元，募集资金总额为人民币747,600,000.00元，扣除不含税发行费用后实际募集资金净额为人民币680,282,781.80元。

  经天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天健验〔2021〕6-70号《验资报告》验证，上述募集资金已于2021年7月29日汇入本公司在中国光大银行股份有限公司上海分行（86）、招商银行股份有限公司上海南西支行（）、中信银行股份有限公司上海大柏树支行（7264）的募集资金专户。

  截至2023年12月31日，募集资金余额为人民币42,676,826.42元，其中募集资金专户存款余额为人民币42,676,826.42元，无现金管理类打理财产的产品余额。募集资金使用和结余情况如下：

  为规范募集资金的使用和管理，保护投资者的权益，根据中国证券监督管理委员会《上市公司监督管理指引第2号一一上市公司广泛征集资金管理和使用的监督管理要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律和法规、规范性文件的规定，公司制定了《募集资金管理制度》（以下简称“管理制度”），对募集资金的存放、使用、管理及监督等做出了具体明确的规定。

  根据相关规定和公司管理制度，本公司开设了银行募集资金专户，并与银行、保荐人中信建投证券股份有限公司签署了三方监管协议。募集资金三方监管协议情况如下：

  注：因中信银行股份有限公司上海大柏树支行无直接对外签署这次募集资金监管协议的授权，其上级单位中信银行股份有限公司上海分行与本公司、保荐人签订了《募集资金专户存储三方监管协议》。

  注：存放于中信银行股份有限公司上海大柏树支行和招商银行股份有限公司上海南西支行专项账户中的募集资金已依规使用完毕，已于2024年1月22日完成销户，结余资金已全部转入中国光大银行股份有限公司上海分行专户进行使用和管理。

  截至2023年12月31日，募集资金实际使用情况请见“附表1、募集资金使用情况对照表”。

  报告期内，本公司第九届董事会第七次会议和第九届监事会第六次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，赞同公司使用部分超募资金人民币2,400万元用于永久补充流动资金。公司独立非执行董事发表了同意意见，经2022年度股东周年大会审议通过，赞同公司使用部分超募资金人民币2,400万元用于永久补充流动资金。

  本公司第九届董事会第十次会议和第九届监事会第九次会议审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意本公司在不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全的情况下进行现金管理，使用额度不超过人民币4,000.00万元（含本数）的暂时闲置募集资金购买安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于购买保本型理财产品、结构性存款、大额存单、定期存款、通知存款、收益凭证等），有效期自2023年8月29日至2024年8月28日。在前述额度及有效期范围内，资金能循环滚动使用。保荐人中信建投证券股份有限公司对该事项无异议，并对该事项出具了专项核查意见，本公司独立非执行董事对该事项发表了同意意见。

  本公司为提高募集资金使用效益，将部分暂时闲置募集资金购买现金管理类打理财产的产品，截至2023年12月31日，无未到期的现金管理类打理财产的产品。